大手電気機器メーカーでの半導体パッケージ開発の求人 埼玉県 年収520万円~750万円 正社員 【必要スキル】必須条件:下記いずれかを満たす方・半導体デバイスのパッケージ開発経験・パッケージ材料(樹脂...案件の魅力:・基本設計から詳細設計、量産まで一貫して携わることができます。部分的な設計では... 14日以上前 新規パッケージ構造のおけるプロセス開発/生産技術 新着 パーソルクロステクノロジー株式会社 熊本県 菊陽町 原水駅 バス9分 時給1,450円 / 交通費支給 派遣社員 【仕事内容】[派遣社員]<大手半導体メーカー>新規パッケージ構造のおけるプロセス開発新規パッケージ構造における組立プロセス開発を行い... 制服あり 禁煙・分煙 土日祝休 1日前PR ICT本部 DX推進グループ グランドデザイン統括チーム 新着 住友重機械工業株式会社 東京都 年収800万円~1,100万円 また、半導体製造工程で超高真空環境を作り出すクライオポンプにも使用されています。...約100年の伝統の中で培ってきた「モノづくり」の精神は、ナノテクノロジーから巨大構造物まで様々な分野に展開され... 女性活躍 UIターン 年休120日~ 産休・育休 シェア上位 Python グローバル 2時間前PR 「大手電機メーカー/創業100年/売上高1兆円越」技術開発_パワー半導体の開発エンジニア 新着 富士電機株式会社 東京都 年収900万円~1,000万円 <仕事の内容>当社の主力製品であるパワエレ機器やパワー半導体製品の競争優位性を高めるための成長戦略やコンセプトを描いている部署にて... 年休120日~ 交通費 禁煙・分煙 フレックス制 研修あり 週休2日 1000人以上 2時間前PR 長岡京市/半導体組立プロセス技術者・リモート可/フレックス制度/土日祝休 新着 アットフィールズテクノロジー株式会社 京都府 長岡京市 年収450万円~850万円 / 昇給あり 正社員 【仕事内容】 職務内容:半導体デバイスの組立工程プロセスの開発、改善に関する業務を担っていただきます。... 禁煙・分煙 データ分析 SEO/SEM フレックス制 研修あり 土日祝休 週休2日 2日前PR 半導体パッケージ基板の設計/東証プライム上場/業界トップシェア/年間休日127日/在宅有 TOPPAN株式会社 新潟県 新発田市 新発田駅 年収400万円~700万円 正社員 【仕事内容】<業務内容>半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務・CAD/CAMを用いた設計/図面業務...【応募条件】<必須スキル>チップ(LSI)プリント基板の設計スキル 研修あり 交通費 上場企業 第二新卒 年休120日~ 社保完備 家族手当 14日以上前 エピタキシーR&Dディレクター 新着 VITAL MATERIALS CO. LIMI... 東京都 年収1,500万円~2,500万円 【仕事内容】<職種>化学>研究・開発<業種>メーカー>半導体...1. SiCエピタキシー分野で10年以上の経験を持ち、設計、製造、テスト、信頼性検証に精通している方... 女性活躍 シェア上位 禁煙・分煙 年休120日~ 週休2日 1000人以上 産休・育休 2時間前PR 「年間休日125日、充実した福利厚生」LED・半導体レーザーの開発 新着 日亜化学工業株式会社 徳島県 年収800万円~1,000万円 【仕事内容】<職種>半導体>研究・開発<業種>メーカー>化学・石油...発光物質を追求する中で、1993年に世界を驚かせた青色LED、蛍光体とLEDを組み合わせた白色LED、さらに青紫半導体レーザーと光半導体を商... 1000人以上 資格取得支援 産休・育休 年休120日~ 週休2日 家族手当 研修あり 2時間前PR 愛知県豊田市 日進市/研究開発 パワー半導体モジュール/国内最大手自動車部品メーカー/フレックス 株式会社デンソー 愛知県 日進市 米野木駅 年収550万円~1,200万円 / 賞与あり・昇給あり 正社員 【経験・資格】<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上<応募資格/応募条件> 必要経験:・パワー半導体モ... 週休2日 特別休暇 フレックス制 グローバル 禁煙・分煙 9日前PR T09 年収~800万円/車両レイアウト計画業務_R5-73 Quest Global Services Pt... 愛知県 年収700万円~800万円 【仕事内容】<職種>機械>機械設計<業種>メーカー>自動車・自動車部品 【経験・資格】<必須(MUST)>・基礎的な自動車の構造、部品名、機能を理解していること... 研修あり 年休120日~ 社保完備 グローバル 禁煙・分煙 CATIA 交通費 14日以上前PR 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発/東証プライム上場/在宅可 TOPPAN株式会社 埼玉県 杉戸町 杉戸高野台駅 徒歩11分 年収400万円~700万円 正社員 【募集職種】その他半導体 無機(金属・ガラス・セラミック) 設備設計(電気) プロセス開発...<業務詳細>現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。... 交通費 500人以上 社保完備 設立30年以上 研修あり 土日祝休 福利厚生充実 14日以上前 計測と装置制御技術応用シニアエンジニア 新着 華為技術日本株式会社 千葉県 年収1,000万円~1,500万円 【仕事内容】<職種>機械>機械設計<業種>メーカー>電気・電子...2.超精密モーションステージ、精密除振などの設計スキルと経験があり、超高精度モーションステージ設計、耐震設計を知っている。... 女性活躍 シェア上位 1000人以上 週休2日 産休・育休 年休120日~ 2時間前PR 地元で長期予定 大手メーカーで半導体製造業務 新着 株式会社スタッフサービス 熊本県 菊陽町 原水駅 車10分 月給21万5,000円~ 正社員 【仕事内容】新製品を生産導入する仕事で関係部署(Biz部隊、構造設計、プロセス、製造)からの情報を収集して製品導入にむけたプラン立案... 交通費 EXCEL 産休・育休 週休2日 転勤なし 禁煙・分煙 社保完備 かんたん応募2日前PR 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析/東証プライム上場/在宅可 TOPPAN株式会社 東京都 港区 田町駅 徒歩6分 年収400万円~700万円 正社員 【仕事内容】<業務内容>・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務・設計フロー構築、開発...【募集職種】CAE(構造・応力・振動解析) CAE(電磁界・電磁場解析) レイアウト・基盤設計 駆動・機構設計 研修あり 第二新卒 土日祝休 社保完備 産休・育休 設立30年以上 家族手当 14日以上前 生産技術・生産管理・品質管理/地元で長期予定 大手メーカーで半導体製造業務/土日休/菊池郡菊陽町 株式会社スタッフサービス エンジニアガイド 熊本県 菊陽町 原水駅 車10分 時給2,100円~ / 交通費支給 派遣社員 【仕事内容】地元で長期予定 大手メーカーで半導体製造業務 608758 【経験・資格】こんなスキルや経験のある方を歓迎します!:・半導体パッケージに関する専門用語の理解... 急募 高収入 EXCEL 社保完備 CAD 研修あり 駅チカ 14日以上前PR 電子モジュールのパッケージ構造設計 プライム上場/メーカー 総合電機 新着 富士電機株式会社 長野県 松本市 年収400万円~900万円 正社員 【仕事内容】具体的な仕事内容:大手半導体メーカでの車載向け半導体モジュールのパッケージ構造設計のお仕事です。EVやPHVに搭載する半導体...熱力学の知識を伴う構造設計の実務経験のある方(半導体に限らず) 在宅ワーク 交通費 土日祝休 上場企業 研修あり 介護休暇 年休120日~ 1時間前 電子モジュールのパッケージ構造設計/東証プライム上場企業/メーカー 総合電機 富士電機株式会社 長野県 松本市 年収400万円~900万円 正社員 【仕事内容】具体的な仕事内容:大手半導体メーカでの車載向け半導体モジュールのパッケージ構造設計のお仕事です。EVやPHVに搭載する半導体... 交通費 年休120日~ 介護休暇 上場企業 土日祝休 14日以上前 美的中央研究院・半導体パッケージ研究開発エンジニア/外資家電メーカー/年間休日125日 日本美的株式会社 大阪府 大阪市 年収800万円~1,300万円 正社員 1.パワー半導体を用いたモジュール、パッケージ研究開発設計エンジニア...解析、設計ツールの使用とFMEAの経験を有する。パワーモジュールあるいはパワーパッケージの組み立て工程、試験方法等に詳しければ尚可。... AutoCAD CAD 14日以上前 構造設計 新着 日東工営株式会社 東京都 新宿区 年収430万円~720万円 正社員 【募集要項_1】鉄骨造を主体とした構造設計の業務をお任せします。構造委託設計事務所との調整・管理なども担う人財として... エリア職 交通費 特別休暇 週休2日 退職金あり 土日祝休 家族手当 7時間前 東京都/デザイン社/半導体 MCU/パッケージ開発・解析業務 東証プライム上場テクノプロG 株式会社テクノプロ 東京都 港区 六本木駅 年収393万円~472万円 正社員 業務内容:半導体パッケージ開発業務(サプライヤや委託先、協力会社など各所との調整)、 設計検討(FMEAや実験計画作成と試作依頼... 14日以上前PR 店舗・事務所用エアコンの構造設計 三菱電機エンジニアリング株式会社 群馬県 年収400万円~700万円 【応募条件】必須条件・何らかの機械構造設計経験をお持ちの方(3DCADスキルは尚可) 歓迎条件・板金・配管・樹脂を含む設計経験をお持... 週休2日 CAD 特別休暇 14日以上前 半導体パッケージ基板用検査装置の機械設計職 株式会社スターワークス 秋田県 仙北市 月給26万2,000円~33万8,000円 / 賞与あり 正社員 【仕事内容】 半導体パッケージ基板用検査装置の機械設計業務を担当して頂きます。<業務内容>・装置の新規開発(仕様検討~詳細設計)...【求めている人材】求める人材: <必須>CADを使用した機械設計のご経験 家族手当 IoT CAD 退職金あり 年休120日~ 資格手当 週休2日 9日前 開発/自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発 新着 株式会社デンソー 愛知県 幸田町 年収400万円~1,000万円 正社員 【仕事内容】<業務内容>アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて...【応募条件】<必須経験・スキル> 電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方... 交通費 社保完備 家族手当 週休2日 500人以上 資格手当 2日前 車載向けモジュールのパッケージ構造設計 長野県 年収500万円~850万円 正社員 【仕事内容】車載向けモジュールの外装・内装(配線/接合/絶縁/封止)の設計、および部材選定(サプライヤ含む)業務をお任せします。 学歴不問 14日以上前 半導体パッケージの基板設計・電気解析/東京 株式会社Wave Technology 東京都 小平市 新小平駅 車10分 月給23万4,000円~32万円 / 昇給あり 正社員 【仕事内容】半導体パッケージのワイヤリング設計・インターポーザ基板設計・実装信頼性評価用の基板設計... 学歴不問 車通勤OK 退職金あり フレックス制 無資格OK 週休2日 CAD ハローワーク伊丹14日以上前 次のページへ 転職・求人情報 459 件 1 ページ目 半導体パッケージ 構造設計の新着求人を見逃さない! 本日の新着 30件 新着LINE 新着メール 条件を保存 保存済み